MCP
[Multi Chip Package, 다중 칩 패키지]
MCP는 Multi Chip Package의 약자로 2개 이상의 반도체 칩을 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다. 즉 겉으로 보면 한 개의 반도체처럼 보이지만 그 속에는 여러 개의 칩이 들어있다. 예를 들면 햄버거처럼 고기, 치즈, 야채 등 필요한 내용물을 층층이 쌓아 한 입에 먹기 편리하게 만드는 것과 같은 이치이다.
MCP(다중 칩 패키지)는 과거 개별 반도체를 평면적으로 여러 개 장착하는 것과 달리, 모두 위로 쌓아 올림으로써 칩의 탑재 공간을 줄이는 것이다. 이처럼 MCP는 좁은 공간에 많은 기능을 넣을 수 있기 때문에 스마트폰, 태블릿PC 등 휴대용 기기에 꼭 필요하다.
하지만 하나의 칩 두께가 국제 규격 1.4mm 이내로 정해져 있기 때문에 다양한 기술로 하나의 칩 두께를 최대한 얇게 만드는 것이 중요하다.
'Etc' 카테고리의 다른 글
iperf - network bandwidth check 옵션 설명 (0) | 2014.09.20 |
---|---|
SD 카드를 이용하여 ODROID-X2 보드에 EMMC 부팅하기 (0) | 2014.03.27 |
SPI, I2C, UART 통신등 기초 설명이 잘 되어 있는 (0) | 2012.02.07 |
네트워크 대역폭 측정(IPerf) (0) | 2012.01.02 |
diff 사용하기 (0) | 2011.08.22 |